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发表于 2020-12-18 12:45:05
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深圳市人民ZF关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)的通知
信息来源:深圳市人民ZF
二、发展目标
到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升,突破一批关键核心技术,形成一批骨干企业和创新平台,在重点产品和技术上形成突出的比较优势,支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
做大产业规模。集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理,成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年,产业整体销售收入突破2000亿元,设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力,设计水平整体进入全球领军阵营,第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年,突破一批关键核心技术,实现一批关键技术转化和批量应用。
完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局,装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,第三代半导体中试研发和器件生产线建成,带动衬底、外延等环节加速发展,本地产业链配套和协作能力明显提升,产业链竞争力显著增强。
强化平台服务。建成集成电路集群促进机构,形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台,平台服务对产业发展形成强有力支撑。
完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络,发挥应用牵引优势,促进产业链耦合。空间布局进一步优化,资源配置进一步合理化、网络化,信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。
三、主要任务
(一)突破短板,补齐芯片制造和先进封测缺失环节。
引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺,加强与全球集成电路制造龙头企业的合作,投资建设1-2条8-12英寸生产线。
提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。
增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业,吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳,探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。
(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技创新委,福田、宝安、龙华、坪山、光明区ZF、深汕特别合作区管委会)
http://www.sz.gov.cn/zfgb/2019/gb1100/content/post_5017853.html
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